南昌質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年10月23日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發過程質量控制 上海：2025年10月14日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年11月21日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 青島：2025年11月22日

開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展，就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出，企業如何破解質量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質管理？開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業的成功經驗，少走彎路，避免因質量問題給企業帶來損失！本次課程從項目精......

如何打造高效的研發體系（總裁班） 深圳：2025年10月22日

☆ 系統性：依據企業研發體系的整體架構，從產品戰略規劃、研發組織平臺、研發流程、技術研發體系、研發績效及激勵機制等主要方面，對如何建立高效的研發體系進行系統的闡述和探討。☆ 思想性：站在現代研發管理思想和理論的高度，結合集成產品開發（IPD）模式，就如何樹立正確和全面的研發理念和原則進行深入淺出的講解和交流。對受眾來說......

行動學習——在解決真實問題中提升組織智慧 上海：2025年11月06日

第一模塊：組織全生命周期發展下的不同焦點問題1.組織的成長階段及各階段的痛點問題；2.適應性問題Vs.技術性問題；3.適應性問題：行動學習是極佳的應對模式；第二模塊：行動學習法精要1.什么是行動學習2.行動學習法的6大要素什么問題適合行動學習法？多元化團隊VS同質化團隊行動學習研討的本質是什么？行動學習的成果形式？3.......