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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2025年11月21日
一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比;1.4、倒裝焊器件發展......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2025年10月23日
電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結構特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
軟件開發過程質量控制 上海:2025年10月14日
客戶對產品的質量要求越來越高,軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義,還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行,這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構,雖然是以滿足顧客要求為目標,但由于兼容了IS......
精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 青島:2025年11月22日
1、掌握房地產精裝修施工過程中應該控制的關鍵點;2、掌握從房地產精裝修采購管理、采購的注意事項、工藝難點;3、大量豐富的案例,幫助您在學習精裝修核心要點知識的同時,全面了解標桿企業的實踐做法4、聚焦精裝修施工管控關鍵問題,穿插流水施工工藝工法詳細解答5、精裝修的系統管控全傳授,系統掌握6、多年標桿精裝修實操經驗,對標萬......
微服務及高并發、高可用架構設計與最佳實踐 北京:2025年10月27日
通過此次課程培訓,可使學習者獲得如下收益:1.了解互聯網架構演進歷程;2.掌握微服務架構設計方法;3.掌握互聯網高可用高并發關鍵技術;4.掌握互聯網大型分布式系統數據庫架構的設計;5.掌握互聯網大型分布式系統服務的治理;6.掌握高可用微服務架構設計的性能評估和擴容。培訓特色1.理論與實踐相結合、案例分析與行業應用穿插進......
六維領導力—新經濟時代的領導力? 廣州:2025年11月07日
企業中高層管理者、領導者。課程大綱前言:六維領導力—新經濟時代的領導力1. 領導能力四象限,從平庸到卓越2. 領導力:強企強國的軟實力PLC案例:領導者與“泰坦尼克號”PLC案例:憑什么創造變革奇跡?PLC案例:變革領導8原則3. 領導力發現之旅,從體驗到提煉4. 領導行為中的三重能......