武漢質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年10月23日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 上海：2025年10月14日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年11月21日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 青島：2025年11月22日

開發(fā)商要在激烈的市場競爭中繼續(xù)生存和發(fā)展，就必須提升產(chǎn)品品質(zhì)。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質(zhì)量問題卻仍然非常突出，企業(yè)如何破解質(zhì)量難題？采用什么工藝技術(shù)？如何進行品質(zhì)管理？開發(fā)企業(yè)必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術(shù)，及時學(xué)習(xí)行業(yè)的成功經(jīng)驗，少走彎路，避免因質(zhì)量問題給企業(yè)帶來損失！本次課程從項目精......

項目績效考核與管理實務(wù)課 北京：2025年10月23日

課程以講師自身近十年成功運作優(yōu)秀企業(yè)項目績效考核與管理的實戰(zhàn)經(jīng)驗，圍繞企業(yè)關(guān)注的項目績效考核重點和面臨的難點問題，通過大量的案例講解和實例分析，在開放、互動的環(huán)境中，對項目績效考核與管理的基本理念和原則、績效管理的整個操作過程，以及基于項目目標和里程碑的KPI設(shè)置，進行清晰、透徹的講解與討論，通過學(xué)習(xí)與研修，使您最終真......

職涯畫布-重塑中層管理者職場價值 深圳：2025年11月27日

人力資源從業(yè)者、中高層管理者、骨干員工。課程大綱第一部分：發(fā)現(xiàn)自我導(dǎo)入1、商業(yè)思維導(dǎo)入(1)引入職涯畫布，用商業(yè)邏輯規(guī)劃職涯(2)職涯畫布關(guān)鍵概念（客戶細分、價值主張、渠道通路、客戶關(guān)系、核心資源、關(guān)鍵活動，重要伙伴，成本結(jié)構(gòu)、收入來源）個人快速啟動-迷你畫布練習(xí)第一單元1、你在哪？畫出個人現(xiàn)狀畫布(1)個人練習(xí)-快速......