長沙質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年11月21日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年10月23日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 上海：2025年10月14日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 青島：2025年11月22日

開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展，就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出，企業如何破解質量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質管理？開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業的成功經驗，少走彎路，避免因質量問題給企業帶來損失！本次課程從項目精......

基于HPI的培訓體系建設與管理運作 廣州：2025年09月12日

模塊一：關鍵邏輯、核心問題、終極目標1、戰略咨詢報告之關鍵數據2、關鍵邏輯、核心問題和終極目標3、戰略發展階段與HR培訓策略選擇4、驅動學習運營的“四駕馬車”體系模塊二 “學習工程圖”方法論1、“學習工程圖”設計基礎1-1 ASTD調研的關鍵數據1......

注塑廠節省成本的利器--精益注塑 深圳：2025年10月18日

注塑廠經理、生產主管、財務主管、設計主管、工程主管、人事主管、品質主管、供應鏈主管、IE主管、精益或6西格瑪人員、成本控制人員等。課程大綱：第一章關于精益注塑1.注塑行業的現狀2.注塑行業的特性及問題3.什么是精益生產4.什么是精益注塑5.精益注塑模型6.精益注塑模型25區解說7.精益注塑40字原則第二章提升作業價值1......